XCVU13P-1FHGA2104I 现货库存充足，满足您的即时需求；XCVU13P-1FHGA2104I 产品规格书，支持小批量订购，起订数低至1PCS，方便客户测试和开发初期使用。

随着电子技术的飞速发展，高性能的FPGA（现场可编程门阵列）芯片在各类电子设备中的应用日益广泛。XCVU13P-1FHGA2104I 作为Xilinx公司UltraScale+系列的一员，凭借其卓越的性能和广泛的应用场景，备受市场青睐。目前，赛灵思半导体（深圳）有限公司 拥有充足的现货库存，能够迅速响应市场需求，确保客户项目顺利推进。

库存现状：

• 数量充足：赛灵思半导体（深圳）有限公司 拥有大量XCVU13P-1FHGA2104I 库存，可以满足不同规模项目的需求。
• 快速发货：库存位于广东深圳，发货迅速，确保客户在最短时间内收到产品。
• 灵活起订：支持小批量订购，起订数低至1PCS，方便客户测试和开发初期使用。

产品优势：

• 高性能：XCVU13P-1FHGA2104I 拥有高达3780000个逻辑元件（LE），支持复杂逻辑设计。
• 丰富的资源：内置94.5 Mbit嵌入式内存和48.3 Mbit分布式RAM，满足大数据处理需求。
• 广泛接口：提供884个I/O端口和128个收发器，支持高速数据传输和多种通信协议。

  技术优势：

  • 低功耗设计：支持在0.85V或0.72V的VCCINT电压下工作，有效降低系统功耗。
  • 高速数据传输：数据速率高达32.75 Gb/s，满足高速通信和数据处理需求。
  • 灵活的编程能力：现场可编程特性使得XCVU13P-1FHGA2104I 能够根据实际需求进行灵活配置，缩短产品开发周期。

  应用场景：

  • 数据中心：用于高速数据处理和存储，提升数据中心的整体性能。
  • 通信设备：支持高速通信协议，如5G、物联网等。
  • 工业控制：在工业自动化、智能制造等领域发挥重要作用。